發佈單位 : 和碩聯合科技股份有限公司
發佈日期 : 2024/11/19

為 AI而生, 和碩於美國運算大會SC24激發高效運算的想像力

和碩聯合科技（以下簡稱 ”和碩”）是一家全球知名的設計和製造服務（DMS）公司，將於美國運算大會SC24 #403展位, 以 ”為 AI 而生，激發高效運算的想像力” 為主題，展出適合即時大型語言模型 (LLM) 運算與先進散熱基礎設施的解決方案。並透過發表多節點高密度運算效能設計的液冷 (DLC) 伺服器產品，引領資料中心向增進能源效率之路邁進。

呼應今年SC24的展覽主題 ”創造高效運算”，和碩展出的一系列與合作夥伴AMD，Intel，NVIDIA合作設計支援高效運算的伺服器與機架 (Rack) 級方案。此次展出主要特色產品包含:

1. 支援大規模生成式人工智慧運算的機架 (RA4401-72N1)，並搭配液冷Liquid-to-Air Sidecar 或是Liquid-to-Liquid CDU 散熱機櫃方案。運算節點採用NVIDIA GB200 NVL72高密度機架級 GPU  解決方案，為生成式人工智慧運算提供動力，實現30倍的即時大型語言模型 (LLM) 推論速度，降低25倍的總擁有成本（TCO），並減少25倍的能源消耗。
2. 邊緣推論在AI應用上的重要性與日俱增，和碩展示利用NVIDIA MGX^TM模組參考架構下，採用NVIDIA GH200，NVIDIA H200 NVL，NVIDIA L40S的2U (AS201-1N0, AS205-2T1)/4U(AS400-2A1)伺服器。其中NVIDIA H200 NVL 為主流企業伺服器解鎖了 AI 加速，增進大型語言模型（LLM）推理速度最高可達 1.7 倍,在高效能計算（HPC）應用相較 H100 NVL 效能則提高 1.3 倍。
3. 資料中心持續追求提高運算密度與增加運算效能的方案，和碩結合先進 (Direct-to-Chip) 冷卻散熱解決方案，並搭載最新AMD EPYC^TM 9005系列處理器，打造多節點高密度並符合ORv3規範的OCP伺服器 (MS303-4A1)。和碩也同時展出多台氣冷式多節點伺服器 (MS301-2T1，MS302-2T1)，搭配Intel® Xeon® 6 處理器 E-cores和P-cores，能應付資料中心之彈性擴充與節能省電的要求。

和碩很榮幸於SC24美國運算大會展示最新的高速運算解決方案，誠摯邀您前來亞特蘭大會場403展位參觀! 和碩將成為您各式伺服器系統與架構的首選合作夥伴。

關於和碩聯合科技

和碩聯合科技股份有限公司（簡稱和碩）成立於2008年1月1日，憑藉多樣的產品開發經驗及垂直整合製造能力，致力於為客戶提供創新的設計、系統化的生產和製造服務，以全面、高效地滿足所有客戶需求。依靠伺服器設計及製造領域的經驗累積，和碩正專注於開發多樣化的先進伺服器，以滿足當前和未來雲服務供應商數據中心及企業級數據中心的需求。

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