發佈單位 : 和碩聯合科技股份有限公司
發佈日期 : 2024/06/04

和碩攜手Intel^®推出最新Intel^® Xeon^® 6700 系列處理器之CSP伺服器

全球知名的EMS+製造商和碩聯合科技 （以下簡稱”和碩”）今日很高興宣布推出搭載Intel^® Xeon^® 6的最新CSP解決方案，與Intel^®攜手合作共創強勁的CSP伺服器時代。

運算和GPU多節點伺服器STERLING (MS301-2T1)

和碩推出了一款 2U2N CSP 伺服器「STERLING (MS301-2T1)」，配備Intel^® Xeon^® 6700系列處理器和GPU多節點伺服器，可以支援各種應用，包括計算推論、AI工作的負載和擴展。STERLING (MS301-2T1)提供兩種彈性配置的選擇，不僅滿足專為GPU運算伺服器，也可透過不同配置打造高效能運算伺服器，提供靈活的節點組合以滿足各種工作負載需求。

和碩STERLING (MS301-2T1)GPU運算伺服器                                                                       和碩STERLING (MS301-2T1) 高效能運算伺服器  

符合 DC-MHS 標準支援OCP 3.0使用需求

STERLING (MS301-2T1)可支援 DC-MHS 及符合M-DNO Type 2 MB，並同時支援 DC-SCM 2.0 和 OCP 3.0。此外，該伺服器具有一個19”轉21”的轉換託盤，能順利相容於21英寸開放式機架，以滿足OCP 3.0使用需求。

靈活性應用駕馭加速運算任務

STERLING (MS301-2T1)支援16 x DDR5 DIMM插槽，並配備1+1 2400W CRPS 電源。GPU節點具靈活使用性，可以容納1 x雙寬GPU卡（最高350W）或 2 x單寬插卡（最高75W）。此外，儲存高度亦具擴增性，使每個節點皆可以在前側的滑槽上容納1個4 x E1.S NVME背板或2個4 x E1.S NVME背板。

採用Intel^® Xeon^® 6處理器應用於STERLING (MS301-2T1) 伺服器

STERLING (MS301-2T1)採用E核心的Intel^® Xeon^® 6700系列處理器，每個 CPU 最多可提供144個核心。這些處理器經過最佳化，可在保持功效的同時提供超高密度運算。它們旨在提供卓越的運算能力，同時最大限度地降低功耗。這些處理器的 TDP 起始功率為 200 W，可在效能和能源效率之間實現理想的平衡。

此外，STERLING (MS301-2T1)伺服器也將推出配備P核心的Intel^® Xeon^® 6700系列處理器，該處理器專門針對需要高核心效能和通用運算的工作負載進行最佳化，且為每個核心提供最佳的效能。和碩透過與Intel^®合作並採用其先進的處理器技術，其目標是提供一款伺服器解決方案，為各種運算工作負載提供卓越的效能和能源效率。

和碩很高興邀請媒體與合作夥伴於Computex 期間，參訪位於總部的伺服器展廳，不僅能一覽運算和GPU多節點伺服器STERLING (MS301-2T1)，還有更多的AI 伺服器與企業解決方案公開亮相。

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