发布单位 : 和硕联合科技股份有限公司
发布日期 : 2023/10/16
和硕联合科技将参与2023年OCP全球峰会(OCP Global Summit)
展示新开发之人工智慧 (AI) 和高效能运算云伺服器
和硕联合科技 以下简称 和硕 为世界知名的"EMS+" 专业制造商之一，持续聚焦于提供丰富的产品体验和全球市场之扩展。目前，和硕正与NVIDIA 、AMD 、Ampere Computing 和Intel 等全球领先企业展开合作，共同致力于开发人工智慧(AI) 和高效能运算伺服器产品。这些产品的核心设计理念包括了模组化、低能耗、高效率以及可回收再利用，以实践公司的企业永续经营目标。此外，和硕也积极追求环保永续、社会责任和公司治理等方面的目标，以确保在全球市场上的竞争力和可持续性能力。
为了展示最新的云伺服器和储存产品，作为NVIDIA 合作伙伴成员，和硕将参与今年的OCP 全球峰会 (OCP Global Summit) 活动。该峰会将于今年10 月17 日至19 日在美国加利福尼亚州圣荷西市举行。和硕将展示人工智慧加速计算平台，以展现其与NVIDIA 的合作成果。和硕的云伺服器产品设计理念着重于可升级性( 、可扩展性( 、高效能运算(High efficiency computing) 和加速运算(Accelerated computing)，这与全球可持续发展(Sustainability) 趋势相一致。此外，和硕秉持模组化(Modularize) 的设计原则，不仅可以缩短产品开发周期，还可以透过在各种产品之间共享模组件，减少资源浪费，有助于可持续发展。与会者将在峰会的展览活动中看到和硕展示的产品，以及这些产品的独特设计特点：
- AS201-1N0，为一采用了NVIDIA MGX 2U 机箱设计之人工智慧伺服器。配备强大的NVIDIA GH200 Grace Hopper 超级晶片，AS201-1N0 适用于运行在数据网路上的大规模人工智慧和高性能运算 (HPC) 应用，可处理高达TB 计算等级的数据。此外结合了NVIDIA BlueField-3 DPU以建立软体定义和硬体加速的云基础设施。该系统已经通过NVIDIA AI Enterprise 软体平台的认证，该平台提供企业级的安全性和稳定性，同时支援生成式人工智慧（Generative AI）工作负载。
- SS500-1T0，是一款机箱高度为5U、采用Intel Eagle Stream 平台之云存储伺服器，可容纳高达112 个硬碟，并搭载Broadcom 9600-16i HBA 介面卡。 SS500-1T0 支援目前的CMR 和SMR 硬碟，并且支援即将推出的HAMR 硬碟，以提高存储容量。其模组化硬体设计，加上高效的旋转振动 (RV) 解决方案，能有效保护硬碟免受振动、噪音和热干扰的影响。
- AS200-1P0，是一款高度灵活的人工智慧伺服器，搭载了Ampere Arm处理器，并提供单一处理器插槽。此伺服器支援高达4 个NVIDIA A100Tensor Core 显示卡，为人工智慧、数据分析和高性能运算应用提供前所未有的运算加速能力。此外，它也能够搭载4 个NVIDIA L40 显示卡，提供革命性的神经图形、虚拟化、计算和人工智慧功能。此系统已获得NVIDIA AI Enterprise 软体平台的认证。
- MS100-4A0，是一款高性能伺服器，具有1U 的机架高度，内含双计算机节点以及双处理器插槽，并搭载了AMD Genoa 处理器。
- GS201-2P0，是一款机箱高度为2U 的通用伺服器，搭载了双处理器插槽的Ampere Altar/Altra MAX Arm 处理器。
- GS200-2T0，是一款机箱高度为2U 的通用伺服器，采用Intel Eagle Stream 平台，具备双处理器插槽，搭载Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids 处理器。此伺服器还搭配了Broadcom 9670-24i RAID 介面卡，以支援高达24 个SAS/SATA/NVMe 固态硬碟。
- FM6256-BNF，是一款支援56 个 25GbE/100GbE 端口之数据中心网管型交换器。
和硕联合科技的高级副总裁兼首席技术长徐衍珍博士表示：「这是和硕首次参与OCP 全球峰会，我们感到非常荣幸能成为OCP 社区的一份子，透过开放的机制分享产品规格。我们期待与OCP 社区成员共同在云计算和伺服器领域蓬勃发展，特别是在人工智慧加速领域取得显著进展。」
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